Europe Data Center Cooling and Thermal Management Forum 2026

I den digitale tidsalder er AI altid tændt, og datacentre aldrig slukket. Efterhånden som rack-strømmen nærmer sig 600 kW, og køling står for op til 40% af det samlede energiforbrug, står datacenterindustrien over for en hidtil uset udfordring: at levere uafbrudt, effektiv drift for den eksplosive vækst af generativ AI. Traditionel luftkøling når sine grænser, lovgivningsmæssige rammer i hele Europa kræver større bæredygtighed, og ultra-high-density computing omformer alle aspekter af datacenterdesign – det er her, fremtiden for termisk styring skabes.

Deltag i Europa Data Center Cooling and Thermal Management Forum den 17.–18. november 2026 i Frankfurt, Tyskland, hvor brancheledere, teknologiinnovatører og beslutningstagere vil mødes for at forme næste generation af robuste, effektive og skalerbare køleløsninger.


Hvad du vil vinde
1, Et strategisk syn på AI-infrastrukturskiftet
Udforsk, hvordan AI-arbejdsbelastninger transformerer datacenter-efterspørgsel, design og implementeringsstrategier i hele Europa og globalt.
2, Dybdegående indsigt i næste generations køleteknologier
Fra direct-to-chip (D2C) til immersionskøling, forstå hvordan væskekøling bevæger sig fra pilotprojekter til storskala implementering – og hvad det betyder for din virksomhed.
3, Effektivitet møder bæredygtighed
Lær, hvordan førende operatører optimerer PUE og WUE, reducerer omkostninger og tilpasser sig Europas strenge regler for bæredygtighed og energieffektivitet.
4, Virkelige implementerings- og eftermonteringsstrategier
Opdag, hvordan du opgraderer ældre luftkølede faciliteter, acceler leveringen med modulære datacentre og integrerer kølesystemer fra dag ét.
5, Fremtidssikring af datacentre
Få indsigt i robust systemdesign, der kan modstå ekstreme klimaforhold, strømustabilitet og AI-drevne efterspørgselsspidser.


Vigtige højdepunkter på dagsordenen
• AI-drevet datacenter- og kølemarkedsdynamik, muligheder og infrastrukturtransformation
• Skalering af væskekøling: Fra pilot til industriel implementering af D2C og immersionskøling
• Energieffektivitet, omkostningsoptimering og PUE-styring i højtæthedsmiljøer
• Bæredygtig datacenterudvikling i Europa: Varmegenbrug, vandeffektivitet (WUE) og afkarboniseringspolitik

Interaktive paneldiskussioner samler eksperter fra hele værdikæden — chipdesignere, hyperscalere, datacenteroperatører og pionerer inden for køleteknologi. Nøglepaneler omfatter:
• Næste generations AI, næste generations datacentre, næste generations køling
• Kølearkitektur fra chip til datacenter
• Håndtering af PUE og WUE under stigende AI-efterspørgsel og strammere regler
• Balancering af AI-beregningsvækst, netbegrænsninger og køleeffektivitet